据中国海关统计，今年中国芯片进口总额达3040亿美元，远远超过第二大石油进口量，由于现阶段我国芯片产出率不到30%，特别是在高档芯片的水平上，对外开放更为严重，而"核心不足"的关键原因之一是芯片设计、生产和制造人才的缺乏。

据统计，芯片按功能可分为三类：存储芯片、测量芯片(时序逻辑电路)和数字集成电路芯片。

我国总体上存在着各种芯片人才的短缺，尤其是高端人才的缺乏。人才问题，特别是高端人才精英队伍的短缺，已成为制约我国半导体材料产业可持续发展的首要条件。湖南特色社会主义理论体系研究中心特邀研究员范东军说。

到2023年，中国芯片技术专业人才的空缺仍接近250000人。

近年来，我国各类芯片人才的培养范围不断扩大，教育部也在积极合理地布局集成电路等战略性新产业发展趋势相关学科。7月29日，国务院学位委员会会议根据集成电路技术专业成为一级学科的建议，脱离电子设备科学技术第一级学科，在我国培养大批芯片人才。

在交流会上，由中国电子信息产业发展研究院与中国半导体工业协会、琥珀教育集团等企业联合编写的"中国集成电路产业人才白皮书"(2019-2020版)发表，市场研究报告强调，中国集成电路人才的总产出仍然不够，到2023年，芯片技术人才的空缺仍将接近250000。

根据市场调研报告的数据分析，虽然我国集成电路从业人员人数在逐步增加，但今年就业人数为51人。每年约2万人，同比增长11%，半导体材料行业平均工资增长4.75%，自然环境发展趋势逐步改善，但从目前的工业发展趋势来看，集成电路人才在提供总产出方面还不够，存在结构性失衡问题。

有关数据和资料显示，今年中国芯片人才中有300000多人空缺。在与芯片相关的人才文凭水平上，本科毕业生所占的比例为73.76%，研究生或以上人才的比例仅为6.53%。

清华大学微电子研究所专家王志华教授认为，一方面，芯片人才，特别是高端人才的缺乏，与中国高校芯片产品的研发和人才培养无关；另一方面，与中国企业所面临的市场环境密切相关，缺乏产品研发的基本相关性。

芯片产业属于技术密集型产业。我们不仅要考虑从零到一的自主创新，还要考虑如何提高芯片产品的技术水平，提高芯片产品的质量，使其在国际上处于非常领先的地位。应用需求是自主创新的动力，高层次人才的培养是自主创新的重要内容。王志华说。

加大对半导体材料高级原材料人才的培养和引进力度

培养芯片人才势在必行。与基础理论研究相比，最重要的是缩短芯片人才从培训环节到科研、工业投资的周期。东南大学专家教授、中国特种集成电路系统工程技术研究中心负责人史龙星详细介绍了东南大学微电子学院自成立以来担负着集成电路人才培养基地基本建设的日常任务，目前正在探索如何围绕芯片产业链的发展趋势培养高端人才。

琥珀教育研究院院长黄钢表示，从中国半导体材料产业的发展趋势来看，产学研结合是加强芯片人才短板培养的合理举措，只有与业界紧密结合，才能不怕困难，强化困境。

成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授也表示："今天，校企合作是提高芯片人才培养质量的关键，学校正在积极与公司共同推动和培养各类芯片人才。